有机溶剂清洗电路板特点与工艺流程

使用有机溶剂清洗印制电路板是利用其对污垢的溶解作用，采用溶剂清洗，由于其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简单。根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。

在淘汰CFC-113（三氯三氟乙烷）、TCA（三氯乙酸）等ODS清洗剂后，目前使用溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂，另外也可用碳氢溶剂、醇类溶剂等。为了提高氟系溶剂的清洗效果在其中还加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂，有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂）。由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点，而且性能与CFC-113很相近，所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变或只需略加调整即可。

溶剂清洗的优缺点

溶剂清洗工艺相对比较简单，只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗，由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好，所以不需要专门的干燥工艺。溶剂在使用后可以通过蒸馏与污垢分离并循环使用，不仅使成本降低，废液处理也相对简单。原使用CFC-113清洗的清洗设备不需大的改造即可使用；溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。

HCFC类清洗剂及其清洗工艺特点 

这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中容易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，规定在2040年以前淘汰，所以，我们不推荐使用该类清洗剂，其存在的问题主要有两个：一是过渡性。因为对臭氧层还有破坏作用，只允许使用到2040年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗成本。

氯代烃类的清洗工艺特点

氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。其清洗工艺特点是：

1） 清洗油脂类污物的能力特别强；

2） 象ODS清洗剂一样，也可以用蒸气洗和气相干燥；

3） 清洗剂不燃烧、不爆炸，使用安全；

4） 清洗剂可以蒸馏回收，反复使用，比较经济；

5） 清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。

但是，其缺点一是氯代烃类的毒性比较大，工作场所的安全问题需特别注意；二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在稳定性上比较差，使用时一定要加稳定剂。

烃类清洗工艺特点:

烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。烃类随碳数的增加而闪点提高，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故两者十分矛盾。当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。

其清洗工艺特点是：

1） 对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部分清洗效果好；

2） 对金属不腐蚀；

3） 可蒸馏回收，反复使用，比较经济；

4） 毒性较低，对环境污染少；

5） 清洗与漂洗可用同一种介质，使用方便。

烃类清洗工艺的缺点，最主要的是安全性问题，要有严格的安全方法措施。

醇类清洗工艺特点

醇类中乙醇和异丙醇是工业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，一般仅做添加剂。

醇类清洗工艺特点是：

1） 对离子类污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊剂效果非常好，对油脂类溶解能力较弱；

2） 与金属材料和塑料等相容性好，不产生腐蚀和容胀；

3） 干燥快，容易晾干或送风干燥，可不必使用热风；

4） 脱水性好，常用做脱水剂。

醇类清洗剂的主要问题是挥发性大，闪点较低，容易燃烧，必须对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。

典型的溶剂清洗流程包括以下几种：

超声波加浸泡清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥 

溶剂加热浸泡清洗——冷漂洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

气相清洗——超声波加浸泡清洗——冷漂洗——气相漂洗和干燥

气相清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

溶剂清洗注意事项：

A、存放于通风阴凉处.

B、避免直接将气体吸入身体内.

C、远离火源、高温及烈日暴晒.

D、使用干粉或二氧化碳灭火器.

E、沾及皮肤或眼睛应立即用清水冲洗,必要时及时送医